雖然隔離模組是最常用的 IGBT 封裝，但壓裝元件在需要串聯的應用中更受青睞，因為它們易於電氣和機械堆疊，並且具有在短路狀態下導電的固有能力。
我們的壓接式 IGBT 模組將尖端半導體技術與堅固的機械設計相結合，可在最嚴苛的應用中提供卓越的性能。
額定電壓高達 6500V/3000A，並經過最佳化的熱管理，可在緊湊的外形中實現最大功率。
堅固的壓裝結構確保了惡劣環境下出色的機械穩定性和長期可靠性。
雙面冷卻能力，直接接觸基板，達到最佳熱性能。
標準化的外殼尺寸和連接接口，實現無縫的系統整合。
選擇 HIITIO，就意味著選擇一位致力於幫助您成功完成 Presspack IGBT 專案的合作夥伴。我們的優勢不僅在於我們的專業知識，更在於我們致力於為您提供價值的承諾：
根據半導體產業發展趨勢，進行晶片技術代次技術研究，突破產品開發的技術壁壘。
根據不同應用情境的需求，我們沿著效能和標準兩條主線進行產品開發，提升產品的市場競爭力。
HIITIO實施綜合管理，具體如下：
我們採用了華為的IPD開發流程，並將APQP的精華融入HIITIO的產品開發流程中。
擁有先進的來料檢驗設備，主要涵蓋包裝原料的材料特性。
利用先進的自動化生產線及數位化系統，實現產品全程追溯，進行SPC、MSA、異常警報管理。
從前端到大量生產實施嚴格的供應鏈管理系統，涵蓋供應商研究和品質事件處理。
我們擁有 ISO 9001、IATF 16949、ISO 45001 和 ISO 14001 認證。
HIITIO半導體IGBT封裝測試線是國內領先的全自動化、數位化功率模組封裝測試生產線。
1000級無塵室（平方公尺）
焊接模組年產能（個）
壓接模組年產能（個）
中低壓產品良率
HIITIO半導體功率元件實驗室佔地2,930平方米，累計投資超億元，具備可靠度評估、失效分析、測試等能力，涵蓋100V至650V功率元件全系列認證能力，將於6500年通過美國CNAS認證。
環境測試；高低溫儲存；溫濕度波動；溫度循環；冷熱衝擊；鹽霧測試；衝擊測試。
靜態參數測試；動態參數測試；熱阻測試；溫升測試；極限容量測試；突波測試；RBSOA測試。
兩級試驗評估系統；三級試驗評估系統；無功老化試驗系統；馬達應用試驗系統；三對三斷路試驗平台。
X射線螢光分析；聲學掃描；金相顯微鏡；紅外線熱成像；熱點定位；掃描電子顯微鏡；並聯短路測試；
HIITIO®成立於2018年，是和誠電氣引進成熟研發團隊的成果。 HIITIO 專門生產用於電動車、太陽能係統和儲能應用的高壓直流電氣設備。
解決方案
多年經驗
國家及地區
客戶
㎡ 生產工廠
已發布
Страны и регионы
克利恩托夫
㎡ Производственная фабрика
下載我們的目錄
